美国限制举措令中国半导体设备生产商受益
晶圆代工厂选择中国制造的设备
中国技术进步速度快于预期
光刻机仍是痛点
随着美国收紧对中国半导体产业的限制，中国芯片制造设备生产商却从中受益，近几个月来自中国代工厂的订单不断增加。
研究显示，随着芯片制造商纷纷用国产设备取代外国设备，国内设备制造商在中国代工厂的招标中中标比例远高于往年，比如半导体设备生产商北方华创和刻蚀设备制造商中微半导体(AMEC)。
华泰证券上个月对182项招标进行的分析显示，在2023年1月至8月间，中国代工厂的所有机械设备招标中，本土制造商中标占比接近一半，达47.25%。
华泰证券分析师称，2023年7月至8月，中国供应商中标率为62%，相比之下3月至4月仅为36.3%。
这标志着该行业的一个转折点，反映出大家接受了美国对技术进口的限制举措不太可能放松而且可能会愈发严格的现实，自力更生才是前进的方向。
美国拜登政府周二表示，计划阻止向中国出口Nvidia(英伟达) 等公司设计的更先进的人工智能(AI)芯片，这是旨在进一步限制北京获取尖端技术加强其军事力量的一系列措施的一部分。
中国外交部周三对此表示坚决反对，已向美方提出严正交涉，称其违反了市场经济和公平竞争原则。
一位听取了这些公司简报的知情消息人士告诉路透：“在实施制裁前，中国顶级晶圆代工厂会使用少量中国供应商生产的设备，但只有在增加新产能时他们才会尝试使用新设备。”
“现在，代工厂正在针对他们拥有的每台外国设备测试中国制造的设备，如果他们发现国产设备符合其需求，就会更换所有外国设备，”他说。“他们希望尽可能少用外国设备。”
他补充说，中微半导体和北方华创从中芯国际(SMIC)和华虹半导体获得了更多订单。
中微半导体、北方华创、中芯国际和华虹没有立即回应置评请求。
**销售飙升**
根据CINNO Research的一份报告，2023年上半年，中国前十大国内设备制造商的设备相关收入同比增长39%，销售额达22亿美元。
中国企业一直从日本和荷兰囤货外国制造的芯片设备，但随着这些国家预计将在未来几个月追随美国颁布限制措施，这些渠道也将关闭。
分析师说，中国制造商在刻蚀和清洗等领域的设备生产能力越来越强，在这些领域与美国应用材料(Applied Materials) 和科林研发(Lam Research) 等公司展开全球竞争。
据中微半导体在财报中披露，该公司的一些设备已经进入了采用5纳米技术的先进芯片生产线。其蚀刻设备用于从硅片表面去除多余的材料。
一位不愿透露姓名的驻中国半导体分析师说，中国造芯片设备的质量提高速度比他预期的要快，估计比他原先估计的提前了两年。
他说：“从强劲的营收增长数据可以看出，中国半导体设备领域无疑取得了巨大进步。”
但仍存在一些痛点，特别是光刻技术，它需要极其复杂的光学和工艺精度。中国一直无法采购到制造最先进芯片所需的极紫外(EUV)光刻机，而美国现在甚至禁止一些不太先进的深紫外(DUV)光刻系统进入中国。
华泰证券的报告显示，2023年的1-8月，在众多光刻设备招标中，只有一个光刻设备投标花落中国公司。
但光刻技术的挑战并没有阻止中国企业取得一些突破。分析师认为，华为和中芯国际通过对仍能从艾司摩尔购买的DUV机进行改进，为Mate 60 Pro手机制造出了先进的芯片。
White Oak Capital投资总监Nori Chiou说：中国“本土企业仍然缺乏供应全套设备的能力，比如EUV。”他表示，中国制造商专注于生产成熟制程的设备。
“要实现先进半导体设备的国产化，还有很长的路要走。”
