来源：台湾《工商时报》
工商时报社论
三家法人机构近日向路透透露，遭美国科技封锁而导致5G手机难产的中国手机大厂华为，计划改用中芯国际等本国生产芯片及自制芯片设计软件，在今年底前重新生产旗舰版5G手机，并在明年初上市。若此一消息为真，显示美国对中国的科技制裁，反而促进中企更积极追求技术自主，并已取得一定进度。
美国对中国的科技锁喉愈锁愈紧。华府要限制北京开发能够主宰国家及经济安全的次世代技术，北京则把华府的限制当作围堵和孤立中国的恶意针对。中国的反制已落实到行动上，先前以国安为由限制美光产品在中国销售，并已自8月1日起限制镓、锗等芯片制造的关键材料出口。
美国也正研议扩大对中国的出口管制措施，据悉总统拜登可能在8月中旬签署行政命令，限制美企在中国投资关键技术。这项行政命令侧重于半导体、人工智能（AI）跟量子运算将禁止特定交易，其他交易将须向政府揭露。虽然美国限制中国取得或制造先进芯片，将对中国造成极大的伤害，但华府持续对北京施压，正如美国芯片业多认为的，将是七伤拳，美国也蒙受其害。
美国半导体产业协会就示警，指白宫一连串对陆管制恐遭反噬，将激励中方加速自主，影响美国芯片业扩张，辉达、英特尔、高通等美国芯片大厂的首席执行官，从上月联袂说服拜登政府打消对陆出口管制的念头，可看出美国芯片业者的担忧。然而，美国参议院和白宫仍在加大封锁力道。
事实证明，美国对中国科技出口管制的影响被高估了，也低估了中国绕开管制的能力。一个显明的事例是，自特朗普政府2020年禁止向华为销售高端芯片后，西方国家预测中国的5G推广速度将趋于停滞。事实恰恰相反，中国5G基站的数量连续两年几乎都翻倍增长，目前的总和约占全球一半。由于无法获得更新的芯片，华为的手机业务急速萎缩，但如今华为似乎已能自主设计并在中国生产高端芯片。
面对芯片技术遥遥领先的美国，中国利用市场优势打击美国企业，对美光的管制，警示意义大于实质意义，不排除中国将来会进一步提高处罚力度，扩大反制范围。不过，业内人士担忧，反制措施是否将重蹈美国的覆辙，“杀敌一千，自损八百”，因为制裁美国企业将导致吸引外资更加困难，使得本就阻力重重的中国疫后经济复苏之路更加坎坷。唯一没有后遗症的反制之道是加速补足短板。中国的“第四次工业革命”正加大力度进行，积极将AI应用到制造业、采矿业、农业和物流业上，努力绕开美国科技限制。
手机等消费端技术算是次要问题，企业生产力才是决定性的关键。中国一些龙头公司积极提供基于云计算的AI服务以及培训和咨询业务，向成千上万的公司推广这项新技术，希望快速深入到各行各业中去，让AI赋予各行各业价值。主导其事的是华为，其入场方式是为制造业、医药研发、矿业、铁路、金融等其他行业的客服训练AI系统，且能获得华为自研的鲲鹏与昇腾AI处理器支持。中国计划在第四次工业革命中，将AI有效应用用于生产、物流和服务中，追求世界领先地位。
5G是未来产业竞争的另一个胜败关键，其高速传输、低延迟、大连接密度和良好的网络可靠性，将对各个产业的发展起到重要的促进作用，并带来更多创新应用和商机。5G在西方消费端技术运用成果不彰，网络下载速度只有中国的一半，中国在5G带宽方面具有明显优势，在实现商务自动化方面颇有进展。中国的5G2B与AI已带来实在的好处，比如更便宜的工业产品、更高效的港口和自动驾驶汽车的应用等。
高端芯片是中国的短版，一时尚难突破封锁。不过，美国厂商已经受不了业务损失，高通公司三分之一的年收入来自中国，辉达则是五分之一，《芯片法案》所提供的支持根本无法弥补因配合联邦监管而损失的收入，所以松绑是迟早的事。即使不放松管制，也将如全球首屈一指的荷兰曝光机设备制造商艾司摩尔（ASML）所说的，中国最终会发展出替代产品。这是中国反封锁的“必由之路”，而且已经看到曙光；过程是艰苦的，结果将是美好的。
