（北京综合讯）美国据报将对中国半导体产业发起三年来第三次针对，140家中国企业将受影响。
路透社星期一（12月2日）引述两名知情人士报道，拜登政府将公布一揽子最新限制措施，以削弱中国的晶片制造能力。晶片设备制造商北方华创科技集团、晶片工具制造商拓荆科技（Piotech）和新凯来技术（SiCarrier）等企业将受打击。
新措施包括对运往中国的高带宽内存（HBM）晶片实施限制，这种晶片对人工智能训练等高端应用至关重要。美国也拟对另24种晶片制造工具和三种软件工具实施新限制，并对在新加坡和马来西亚等国制造的晶片制造设备实施新的出口限制。
消息人士称，受影响的中国企业包括约24家半导体公司、两家晶片投资公司和100多家晶片设备制造商。其中，深圳昇维旭技术（Swaysure）、青岛芯恩（Si’en）和深圳鹏新旭技术（Pensun），被指与华为有合作关系。
新措施将扩大美国限制向中国某些晶片工厂出口晶片制造设备的能力，这些设备由美国、日本和荷兰制造商在世界其他地区制造。在以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受该规则的约束，而日本和荷兰将被豁免。
这些新措施是拜登政府阻止中国获取和生产晶片的最后一次重要尝试，也会对美国的盟国造成伤害。美国候任总统特朗普几周后将宣誓就职，预计他将保留拜登对中国的许多强硬措施。
中国外交部发言人林剑星期一在例行记者会上回应说，中国一贯坚决反对美国泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和针对。
林剑也指美国此举严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。
他强调，中国将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
由于美国和其他国家近年限制先进晶片及制造工具的出口，中国加大了在半导体领域自给自足的力度。然而，中国在人工智能晶片方面仍落后于英伟达（Nvidia）等领军企业，在晶片设备制造方面也落后于荷兰的阿斯麦（ASML）。
