美国商务部宣布,将为台湾晶圆代工龙头厂台积电提供66亿美元(约89亿新元)的补助金以及多达50亿美元的低利贷款,用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。

据路透社星期一(4月8日)报道,美国商务部称,台积电同意扩大规划中的投资额,再加码250亿美元,总额高达650亿美元,2030年前将在亚利桑那兴建第三座晶圆厂。

台积电将在亚利桑那州的第二座晶圆厂,生产全球最先进的2纳米晶片,预计2028年开始生产。

美国商务部说,650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资,预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外,14家台积电直接供应商,也计划在美国建造或扩建工厂。

台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片,并将为苹果、英伟达、超威半导体公司和高通等重要客户提供支持。

美国商务部长雷蒙多称,“这些晶片是人工智能的骨干,也是支撑经济的必要零件”。

此前,美国商务部上个月宣布,将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款,以补贴同一项目中的尖端芯片生产。