路透社星期二（10月22日)引述知情人士透露，台湾半导体业巨头台积电向美国官方通报，发现公司一款芯片出现在中国大陆电信设备巨头华为的产品中。受不利消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）当天下滑 1.72％。
据报道，华为人工智能（AI）伺服器芯片“Ascend 910B”由中国最大芯片制造商中芯代工，这款芯片并被视为最接近英伟达A100芯片的替代品。但在总部位于加拿大的技术研究公司TechInsights拆解Ascend 910B过程中，发现疑似台积电代工的芯片，台积电由此可能违反美国对华为出口限制。
路透社指出，对于生产高需求产品的公司和监管机构而言，上述发现表明执行出口管制可能困难重重。同时，这也显示华为对最先进芯片的持续需求。
知情人士说，TechInsights在发布调查结果之前，已向台积电通报相关信息，促使台积电数周前通报美国商务部。
《金融时报》引述台积电在一份声明中表示，已就此事主动联系美国商务部，有人可能试图通过台积电为华为生产AI芯片，规避美国出口管制。
台积电称，自2020年9月中旬以来，就没有向华为供应过晶片。台积电并强调：“我们拥有一个强大而全面的出口系统来监控和确保合规。”
美国商务部则表示，已知有报道称台积电可能违反美国出口管制，但无法评论是否有任何调查正在进行。
美国科技产业新闻网站The Information10月17日引述两名知情人士披露称，美国商务部正在调查台积电是否一直在为华为生产AI或智能手机芯片。台积10月18日回应称，公司守法并一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。
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