面对华盛顿最新出台的出口管制，受影响的中国晶片公司表示将加速供应链本土化，并凭借近年来积累的设备库存确保生产得以继续，新一轮限制的影响总体可控。
美国商务部星期一（12月2日）宣布三年来针对中国半导体产业开展的第三次针对行动，新一轮限制重点针对晶片制造设备、软件以及高带宽存储器，136家被指代表北京行动的中国实体被纳入黑名单。
据第一财经梳理，这些实体多与半导体制造设备相关，包括北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司，业务范围涵盖涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的大部分领域。
其中一家受影响的公司华大九天星期二发公告回应称，针对被列入实体清单可能发生的风险，公司正积极应对，但影响总体可控。“公司将抓住发展契机，加速推动全流程EDA工具的国产化进程。”
中科飞测则表示，公司在四五年前已提前布局应对外部措施，“一方面，我们的关键零部件已经实现全自产，销售区域也主要面向国内市场。这次外部管制预计不会对公司有较大影响”。
其他公司如半导体测试系统提供商北京华峰测控说，公司采购现在已基本实现国产。“基本上都可以国产，之前还得用他们的（涉美产品），国产之后就可用可不用。”
数据智能平台公司Datenna执行董事拉瑟（Martijn Rasser）告诉路透社，美国新一轮的限制措施主要针对中国半导体行业的最薄弱环节，即对外国设备的高度依赖。
杰富瑞分析师预计，受这些限制措施影响，明年中国晶片行业的资本支出可能减少约100亿美元，同比下降30%至350亿美元。
但有分析人士指出，这些限制可能不会产生预期效果。自去年以来，中国晶片公司加快从荷兰光刻机制造商阿斯麦和美国工具制造商泛林集团（Lam Research）等外国公司购买设备的步伐。
晶片行业期刊SemiAnalysis科赫（Jeff Koch）分析，对于领先技术制造商来说，这些措施在很大程度上只维持了现状，只会使生产变得更加困难，但不会进一步中断现有的进展。
