马来西亚是全球半导体供应链的封测重镇。中美贸易战促使全球半导体大厂为分散风险而进军马国。其中，槟城凭多年工业根基，成为外资进军马国的首选地。马国准备乘胜追击，全面开拓高增值的半导体价值链上游产业，并将半导体产业外溢到其他州，但也面对人才及技术不足的制约。
近几年，全球半导体巨擘因中美竞争而转移到东南亚设厂，让马来西亚成为意外赢家。在马国各州当中，享有“东方硅谷”美誉的槟城州成了跨国企业的聚焦点。
槟城去年共吸引了128亿美元（约172亿新元）的外国直接投资，超过前七年的总和。其中，英特尔（Intel）斥资70亿美元在槟城建设新厂，美光（Micron）在槟城开设第二家组装和测试厂，英飞凌（Infineon）计划未来五年投入54亿美元扩建设施。
槟城首席部长曹观友接受《联合早报》访问时说，槟城的半导体工业在过去五年重新崛起，是天时与地利相结合的成果。
他说，美国收紧对中国的晶片及相关科技出口，促使许多半导体大厂在中国以外寻找新的生产根据地。“这让地理位置处于亚太中心的东南亚受惠，并给马来西亚的半导体行业带来了新机遇。”
首席部长：槟城成就绝非偶然 建立于逾50年工业基础
曹观友强调，全球局势固然有利，但槟城能脱颖而出也绝非偶然，而是建立在超过50年的工业基础上。
新加坡坡尤索夫伊萨东南亚研究院马来西亚研究项目主任哈钦森（Francis Hutchinson）在研究报告《回顾槟城如何通过电子电气产业绽放光芒》中指出，林苍佑1969年出任槟州首席部长后着力改善槟城经济，包括成立州政府投资臂膀槟城发展机构，调动宪法规定的所有可用资源，根据1970年《纳丹报告》的建议，大力发展电子与电气产业。
槟城的峇六拜（Bayan Lepas）1972年成为马国第一个自由贸易区，成为当时槟州乃至全马的电子与电气制造枢纽。当年第一批到槟城投资的八家跨国企业被称作“八武士”（Eight Samurai），包括美国国家半导体、超微、英特尔、欧司朗、惠普、博世、日立和歌乐。
到1980年，槟城吸引到25家电子组装公司开展业务，制造了2万5000个就业机会。及至1990年，槟州的工业园已有500家国际和本土企业，雇用12万人。制造业持续发展，占槟城当年国内生产总值的47%；在全国，这一比率仅为27%。2010年，槟州拥有约1400家制造企业，为20万人提供就业机会，制造业占槟州国内生产总值的46%，槟州的人均收入比全国平均水平高出17%。
曹观友说，虽然已过了半个世纪，“八武士”当中有一些公司已重组及改名，但仍继续在槟城营运及扩大投资，凸显了跨国企业对槟城的信心。
“槟城也继续成为外国投资者在马来西亚的首选地。最近，有投资者告诉我，他们要么在槟城投资，否则就选择马来西亚以外的国家。我想，这正是槟城50多年的工业发展所累积的优势。”
“八武士”之一的德国企业博世（Bosch）1923年就在马国开展业务，在槟城拥有东南亚最大的制造设施。
去年8月，博世在槟城增设半导体后端站点，对汽车晶片和传感器进行最终测试。截至去年12月31日，博世马来西亚的投资额达2亿3500万令吉（约6700万新元），雇用4000多名员工。
马国博世董事经理李德斯（Klaus Landhaeusser）受访时说，博世决定在马国兴建新设施，主要看中马国的战略优势。
“作为全球第六大半导体出口国，马来西亚已拥有相当完善的半导体生态系统。马国是东南亚地区半导体价值链的重要参与者，也是全球增长最快的经济体之一。”
李德斯指出，博世的厂房主要集中在槟城，是因为槟城对电子制造业的监管熟悉度、物流效率、供应链协同效应、招聘流程等基本要素都相当完善。
另一“武士”英特尔在槟城的业务也成为公司在全球最重要的生产线之一。英特尔1972年进驻槟城，仅仅三年后，槟城产能已占英特尔全球封装产能的一半以上。如今，英特尔在槟城的业务扩大到59亿美元的规模，三年前投资70亿美元兴建的新设施——全球首个先进3D晶片封装厂，今年将完工投产。
英特尔马国区副总裁及董事经理锺奕娟早前说：“当你引进尖端技术时，就会产生连锁反应吸引数十家相关新型企业，并有助提高劳动力的整体技能。”
目前，槟城拥有10个工业园、国际机场，以及物流和配送等设施，也拥有国际学校、大专学府及医疗等设备，对外派人员来说是宜居的落脚点。
槟城生产的半导体涵盖医疗设备、太阳能板及电子制造服务。跨国企业进驻槟城，不少中小企业也成为这些半导体大厂的供应商，促进当地的电子与电气工业发展。
须克服土地及水供局限
半导体产业主要分为设计、制造、封装和测试。马国在全球半导体供应链中的强项是封装与测试，在全球半导体封测市场占约13%份额。
封装测试指的是将通过测试的晶圆按产品型号及功能加工，得到独立晶片的过程。这个过程须消耗大量净水。
槟城作为海岛，向来面对水供及土地有限的问题。曹观友坦言，水供是严峻的挑战，尤其气候变化及河流污染事件，进一步影响槟城的水供稳定。
目前，槟城只满足自身所需水供的15％，其余必须依赖毗邻的吉打供水。随着需求增加，槟城若无法解决水供问题，半导体工业发展将受到制约。
槟州政府计划在2028年前完成多项中短期工程，以加强州内的供水能力。槟城也计划从毗邻的霹雳州进行“南水北调”工程，以期到了2030年能解决水供问题。
另一方面，槟州政府预计到了2030年，所有土地已全用作发展。为了解决土地供应不足的问题，槟城发展机构考虑通过填海方式增加土地储备，并研究在威省回收约12平方公里土地，以开辟新的工业园。
分析：各州各具优势 可发展成完整价值链
随着半导体成为马国经济的关键支柱，马国多个州也希望在半导体产业分一杯羹。
雪兰莪州获联邦政府支持，发展东南亚最大的集成电路设计园区，提供政府补贴、税务减免和豁免签证等措施吸引全球科技大厂与人才入驻。这项目计划预计今年7月起运营，官方希望马国能成为全球集成电路设计产业中心。
砂拉越总理阿邦佐哈里日前也宣布，成立砂拉越微电子设计公司，投资复合半导体（compound semiconductor），并将与英国公司合作，在砂拉越建设晶片设计中心。
另一方面，柔佛州去年也迎来第一家半导体配件制造厂，预计今年第四季投入运作。
一些人担心，马国各地加入发展半导体产业，可能影响槟城作为半导体中心的地位。一些分析师则认为，马国各地有各自的优势及不足，可以着重不同的供应链环节，最终占据完整的半导体价值链。
马国资深财经分析员蔡兆源受访时指出，槟城的半导体生态系统已经到位，其他各州可借助槟城的模式，取得跳跃式的发展。
他说：“各州之间也未必产生竞争关系，而是可以发挥各自的优势，进行不同领域的半导体生产，加强马来西亚的整体竞争力。”
曹观友指出，半导体生态链相当广泛，集成电路设计只是其中一类。槟州政府将继续吸引更多样化的投资，包括与联邦政府合作引进更多集成电路设计公司，让生态链更加完整。
马国开拓上游产业 高尖技术是最大挑战
马国的半导体产业主要集中在下游的封装和测试，封测处于半导体价值链末端，附加价值较低，利润也较低。马国政府希望乘胜追击，推动半导体业迈向价值链中高端。
马来西亚半导体工业协会主席王寿苔受访时说，目前半导体的需求强劲，马国应把握机会开拓上游产业。“我们将能建立一个全新的上游生态系统，并成为东南亚第一个拥有完整半导体价值链的国家。”
然而，半导体研发和设计涉及庞大的资金，需要高端的专业技术，而马国在技术方面仍有明显不足。
尤索夫伊萨东南亚研究院的哈钦森受访时说，虽然许多从事复杂业务的跨国公司在马国设厂，但它们与当地企业的联系与互动不多，技术转移也有限。
“由于马来西亚的企业较少参与增值活动，这限制了创新的潜力，马国在晶圆制造方面的发展也不足。”
哈钦森说，日本、韩国和台湾能走在半导体发展的前端，是因为它们追求提高技术能力和专业知识。“马来西亚、新加坡和泰国等东南亚国家则采取不同的模式，更专注于吸引投资，并未积极参与研发及技能开创，因此出现技术上的差距。”
曹观友指出，近几年到槟城投资的大企业当中，不少是从事晶片设计的业务，槟城企业得以向这些大企业借鉴及学习。“我们也看到有越来越多兴起的本地企业，其中SkyeChip和Oppstar等企业，都已开始进行设计和测试业务了。”
提高本地工程师薪金 并积极吸引海外人才
“槟城将继续加强下游产业的发展，同时也积极开拓上游行业，这个是我们最想做到的。”
马国要进军半导体价值链上游，还须与全球市场争夺人才。
李德斯指出，半导体行业需要从事晶片设计、制造、营销、销售和管理的工程师，但马国非常欠缺这方面的人才。“马来西亚的人才也倾向选择海外更高薪的工作，加上招聘熟练的外国人才相当困难，这加剧了马来西亚人才短缺的问题。”
目前，马国在科学、技术、工程和数学（STEM）领域的毕业生人数仍低于60％的目标。为了填补不足，官方正通过改进技术和职业教育培训，加强培养科技领域的人才。
全球半导体领域正面临激烈人才竞争，而马国薪资偏低，以致多年来有许多工程师外流。
曹观友说，马国政府已意识到问题所在，开始设法提高薪金。“目前，大学工程系毕业生的起薪已从之前的3000多令吉，提高至4500令吉左右。政府也设立奖学金，推广职业培训。这些都是我们克服人才短缺所作的努力。”
他呼吁雇主配合，提高工程师的薪资，否则人才流失终将影响企业竞争力。
马国也希望吸引外部人才，鼓励海外专才回流。
曹观友说，槟城发展工业多年，为许多跨国企业培育了杰出的人才。“我在槟城拜访一些大厂时发现，他们除了一小部分高管是外国人，其他都是马来西亚人。这显示本地有人才，我们要吸引他们为本地公司服务。”
他说，为了吸引人才回流，政府将加大扶持起步公司，鼓励人们回国创业。
“我们希望有朝一日，马来西亚企业也能成为大型半导体公司。否则，马来西亚人将永远为跨国公司当廉价劳工，这并不是我们想看到的情况。”
