正在台湾办展的国际半导体产业协会（SEMI）称，今年上半年中国大陆在晶片（又称芯片）制造设备上的支出达到250亿美元（326亿新元），超过韩国、台湾和美国的总和。

据台湾联合报新闻网星期三（9月4日）报道，该协会指出，大陆在7月保持强劲的支出，并将再创全年纪录。预计大陆还将成为建设新晶片工厂的最大投资者，其中包括购买设备，预计晶片设备全年总支出将达到500亿美元。

由于半导体生产的本土化趋势，国际半导体产业协会预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。

该协会产业研究资深总监曾瑞榆表示，至少有10多家二线晶片制造商也在积极购买新工具，这共同推动大陆的整体支出。

不过，曾瑞榆说，国际半导体产业协会预计未来两年大陆建设新工厂的总支出将”正常化“。

中国大陆海关总署上月发布统计数据显示，今年首七个月，大陆半导体设备进口3.6万台，相比去年同期增加了17.1%，而金额达1638.6亿元（人民币，301亿新元），同比增长51.5%。

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展于星期三（9月4日）在台北正式揭幕，主办单位SEMI前一天率先举办矽光子国际论坛，并宣布成立矽光子产业联盟，由全球晶圆代工龙头台积电、封测龙头日月光担任联盟倡议人。