(华盛顿彭博电)为减少对亚洲半导体供应链的依赖,拜登政府启动了数十亿美元的投资计划,期望抢占半导体先进封装技术的主导地位。

彭博社报道,拜登政府在《芯片与科学法》实施一年多后,推出了一个总额达30亿美元(40亿新元)的国家先进封装制造计划,最近还为该项目指派了一位负责人。

美国商务部副部长洛卡西奥表示,该计划旨在2030年前建立多个大型封装设施,以减少依赖可能对美国安全构成“无法接受”风险的亚洲供应链。

半导体封装是将经过测试的晶圆,按照产品型号和功能需求加工成独立芯片的过程,业内通常称之为“后端”制造。这一业务过去主要外包给亚洲,英特尔数据显示,美国在全球封装能力的占比仅为3%。

随着新技术应用,半导体封装复杂程度正迅速提升,使芯片组合、堆叠及性能提升成为可能,业界视其为行业的转折点。尤其是在人工智能(AI)应用所需的高功率半导体领域,封装显得至关重要。

报道称,中国已拥有全球最多的“后端”设施,包括全球第三大组装和测试公司江苏长电。美国半导体行业协会数据显示,中国拥有全球38%的组装、测试和封装市场份额,居世界首位。