（华盛顿综合电）美国政府将开展一项针对美国半导体供应链和国防工业基地的调查，以了解美国公司对中国晶片的依赖程度，减少中国构成的国家安全风险。
美国商务部星期四（12月21日）宣布，这项调查将于2024年1月启动，重点关注非尖端技术但对于行业仍至关重要的传统半导体。一名商务部匿名官员称，商务部的工业与安全局将对汽车、航空航天、国防和其他行业的100多家公司展开调查，了解它们如何采购和使用传统晶片。
商务部的报告称，过去10年里，中国向本国半导体行业提供了约1500亿美元（约1988亿新元）的补贴，“为美国和其他外国竞争者创造了不公平的全球竞争环境”。商务部长雷蒙多说，过去几年里，中国采取令人担忧的做法，扩大本国公司的传统晶片生产，使美国公司更难参与竞争。
她也说，调查将为美国之后的半导体供应链建设提供信息，也有助于促进传统晶片生产的公平竞争环境。“解决外国政府威胁美国传统晶片供应链的非市场行为，关乎（美国的）国家安全”。
中国驻华盛顿大使馆则说，美国“一直在延伸国家安全的概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业采取歧视性和不公平待遇，并将经济和科技问题政治化和武器化”。
据商务部匿名官员透露，美国接下来的应对行动可能包括关税或其他贸易工具。雷蒙多曾在8月表明，如果中国定价过低的晶片充斥全球市场，美国将使用“一切能够使用的工具”予以回应。
但她强调，美国不会利用出口管制来解决老一代半导体供应过剩的问题，这种手段只会用于最先进的型号。
先进半导体是人工智能和军事应用等技术发展的一大驱动力。拜登政府对中国获得先进半导体的能力实施了广泛限制。中国则向未受制裁的晶片工厂投入了数十亿美元，其中包括使用老式生产技术的简单型号。
美国众议院的美中战略竞争委员会本月敦促商务部对来自中国的传统半导体征收进口关税，并强调中国主导传统晶片将让中国在现代全球经济中占据过大优势，美国须要采取紧急行动阻止这种情况发生。
华盛顿此前已出台晶片法案，为振兴美国半导体制造业拨出了价值1000亿美元的激励补贴。商务部指出，美国的半导体制造成本可能“比世界其他地区高出30%至50%”，政府应该对国内半导体的制造建设提供长期支持。
雷蒙多上周称，商务部预计也将在明年内提供十几项半导体晶片资助，其中几十亿美元的扶持可能会大大重塑美国的晶片生产。
