三名知情人士透露，中国科技巨企华为和百度，以及起步科企正储存三星电子生产的高带宽内存芯片，以应对美国即将推出的新出口限制措施。
路透社星期二（8月6日）引述其中一名知情人士报道，上述公司从今年初开始增加人工智能（AI）芯片的购买量，让中国订单量占三星高带宽内存（high bandwidth memory ，HBM） 芯片今年上半年营收的约三成。
此举显示中国如何在与美西方等国家经贸紧张关系升温之际，加大储备以确保其科技雄心在正轨上继续前行。中国同时也展示与美西方国家的紧张关系如何影响全球半导体供应链。
路透社上周引述知情人士报道，美国政府计划在本月推出一个出口限制配套，以向中国半导体行业实施新的出口限制措施。
这些知情人士称，此配套预计将对获取高带宽内存芯片实施限制。美国商务部拒予置评，但在上周发声明说，将持续评估不断变化的威胁环境，并更新出口限制措施，“以保护美国国家安全和保障美国的科技生态系统”。
路透社无法确定拟定的高带宽内存芯片出口限制措施的细节，以及相关措施将对中国造成怎样的影响。
高带宽内存芯片是英伟达等先进图形处理器开发时所需要的关键零部件，用于生成式人工智能创作。
全球只有韩国的SK海力士、三星和美国的美光科技三大芯片制造商生产高带宽内存芯片。
